大靶面短波紅外制冷機芯

LD-SW1280171550CS-C-G大靶面短波紅外制冷機芯在0.9μm-1.7μm波段具有高性能、探測范圍寬、操作簡單等特點。該產品分辨率為1280x1024，像元尺寸為15um，實現了短波成像領域的大靶面成像，在全畫幅下幀率可達50Hz。

產品時間：2025-02-10

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產品介紹

大靶面短波紅外制冷機芯

LD-SW1280171550CS-C-G大靶面短波紅外制冷機芯在0.9μm-1.7μm波段具有高性能、探測范圍寬、操作簡單等特點。該產品分辨率為1280x1024，像元尺寸為15um，實現了短波成像領域的大靶面成像，在全畫幅下幀率可達50Hz。采用GigE接口，配套專用顯控軟件，便于用戶使用，并提供相應SDK，支持用戶二次開發。機芯采用熱電制冷芯片，靈活的溫度控制器根據現場溫度進行調整。具備任意位置開窗功能，可根據要求在窗口模式下對幀頻進行提升。

產品特點	應用領域
①高靈敏度InGaAs焦平面探測器	①低光成像
②1280 x 1024像素分辨率、15μm像元尺寸	②醫療、科學成像
③光譜響應范圍0.9μm-1.7μm	③高光譜成像
④探測器制冷自動/手動控制	④激光光斑跟蹤成像
⑤自動/手動增益控制	⑤高溫熱成像
⑥板載非均勻性校正	⑥搜救遙感
⑦對比度可調節	⑦識別

技術指標

探測器
探測器類型	銦鎵砷FPA
光譜響應	0.9μm ~ 1.7μm
分辨率	1280 x 1024
像元間距	15μm
有效面積	19.20mm x 15.36mm
量子效率	≥60%（1.0μm-1.6μm）
有效像元	≥99.5%
制冷方式	TEC
圖像
幀率	50Hz
窗口模式	支持任意位置開窗
曝光方式	全局快門
曝光時間	2μs—1/幀頻（最大300s）
數字輸出格式	8bit/14bit GigE packed
圖像功能	幀頻選擇、對比度調節、亮度調節、Gamma調節、非均勻性校正、壞點校正、設置信息保存
接口
電氣接口	HR10
數字接口	RJ45@GigE
外部觸發	3-24V單端信號
光學接口	C
三腳架接口	4×4-M3/1/4-20UNC
供電
電源輸入	12V DC
功耗	＜10W TEC off
環境適應性
工作溫度	-40℃~+50℃
存儲溫度	-40℃~+55℃
物理特性
重量	≤480g（不含鏡頭）
尺寸（L x W x H）	≤75mm x 75mm x 75mm

注：技術指標作產品介紹使用，僅供參考，以產品隨機說明書為準，如有變更，恕不另行通知。

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